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金發(fā)科技：7月27日融資買入328.94萬元，融資融券余額10.38億元

2023-07-28 10:30:01 來源：證券之星


【資料圖】

7月27日，金發(fā)科技（600143）融資買入328.94萬元，融資償還371.76萬元，融資凈賣出42.83萬元，融資余額10.19億元。

融券方面，當日融券賣出100.0股，融券償還1.47萬股，融券凈買入1.46萬股，融券余量211.36萬股，近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額10.38億元，較昨日下滑0.05%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。

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