第三類半導(dǎo)體碳化硅（SiC）大廠纏斗競(jìng)技賽升級(jí)，功率元件龍頭英飛凌（Infineon）捧著滿手長(zhǎng)期合約（LTA）訂單，拍版在馬來西亞建全球最大8吋SiC晶圓廠；此舉頗有跟不久前才宣布在重慶建8吋晶圓的SiC龍頭意法（STM）互別苗頭的意味。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，因成本競(jìng)爭(zhēng)力較6吋提升明顯，近年各SiC大廠紛紛加碼8吋晶圓新產(chǎn)能投資。英飛凌全球8吋新廠拍版后，有如為SiC投入一顆深水炸彈，英飛凌與意法的纏斗順勢(shì)升級(jí)，而其它IDM廠也將大步跨入此戰(zhàn)場(chǎng)，這可從三個(gè)切面來探討。

【資料圖】

其一，同樣鎖定中國(guó)市場(chǎng)。年初英飛凌與中國(guó)SiC晶圓廠天岳、天科合達(dá)簽定最受矚，因同步為中國(guó)SiC基板品質(zhì)掛保證。

近日，外資機(jī)構(gòu)分析，英飛凌原有基板來源還包括龍頭WolfSpeed、安森美（On-Semi）、日本羅姆（Rohm）等，值得注意的是，中系基板供應(yīng)已佔(zhàn)其需求量約2成，未來幾季供應(yīng)量可望倍增。

因良率難掌控，“擁SiC基板、擁天下”成顯學(xué)。業(yè)者指出，英飛凌是IDM廠中極少數(shù)未跨入SiC長(zhǎng)晶自制者。年初在基板多重布局，被視為是新SiC晶圓廠將登場(chǎng)的起手勢(shì)，以續(xù)朝2030年在SiC市場(chǎng)達(dá)30%市佔(zhàn)率目標(biāo)邁進(jìn)。

市場(chǎng)一度觀望，英飛凌是否如車用一線供應(yīng)商（Tier 1）博世（Bosch）般加碼美國(guó)投資SiC、讓該供應(yīng)鏈如虎添翼？考量美中關(guān)係，這讓中國(guó)供應(yīng)鏈暗自緊張，如今確定于馬來西亞建廠、使其鬆口氣。

另外，依東協(xié)貿(mào)易輸入中國(guó)免課稅、及地理位置來看，該廠或以支援中國(guó)、亞洲市場(chǎng)成份更多，但也暗示英飛凌在中國(guó)建廠的機(jī)率降低了；對(duì)比的是SiC主對(duì)手意法攜手三安，在中國(guó)重慶建8吋SiC晶圓廠，三安還將為其量身打造8吋基板新廠。

其二，鎖定客戶群不同。英飛凌新廠奠基于各客戶的預(yù)付款與LTA，其包括客戶來自車用、再生能源、儲(chǔ)能、工業(yè)用等。

車用的客戶有福特（Ford）、上汽、奇瑞；另有太陽能逆變器（PV Inverter）大廠SolarEdge，3家中系太陽能暨儲(chǔ)能系統(tǒng)廠；還有全球能源管理及自動(dòng)化大廠施耐德電機(jī)（Schneider Electric）預(yù)定硅基（Si）及SiC功率產(chǎn)品。

實(shí)際上，意法與三安的重慶新廠，雖隻字不提最大客戶Tesla，但市場(chǎng)認(rèn)為，該案就是為Tesla上海廠而來、以助其符合政府在地自制率要求，再者，也為中國(guó)電動(dòng)車供應(yīng)鏈快速成長(zhǎng)的內(nèi)需市場(chǎng)預(yù)先打造。

其三，兩種技術(shù)纏斗愈演愈烈。英飛凌強(qiáng)調(diào)，8吋新廠將利用業(yè)界最佳的SiC溝槽式（Trench）技術(shù)，有效區(qū)隔市場(chǎng)，其為該技術(shù)的代表廠；另一技術(shù)即為意法主導(dǎo)的平面型（Planar）。

業(yè)者補(bǔ)充，前者的技術(shù)結(jié)構(gòu)較複雜、良率掌控不易、但節(jié)約SiC基板用量；后者較簡(jiǎn)易、穩(wěn)定，但基板用量相對(duì)大，兩技術(shù)仍在纏斗中、難分高下。

只是，前波決戰(zhàn)點(diǎn)為Tesla Model 3率先採(cǎi)用平面型，這讓意法坐擁SiC龍頭寶座，也帶進(jìn)其它車廠跟進(jìn)使用，而安森美也被傳出已切入Tesla供應(yīng)鏈。

如今英飛凌加大溝槽式產(chǎn)能、又兵分多路加速滲透各領(lǐng)域，頗具圍剿以車用為主的平面式市場(chǎng)，實(shí)際上，諸多業(yè)者也積極朝溝槽式邁進(jìn)，例如安森美正投入開發(fā)溝槽式SiC金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（MOSFET），計(jì)劃2024年推出樣本。